陶瓷-激光刻蚀装备|晶圆切割装备-苏州九游会·j9激光股份有限公司

LTCC/HTCC钻孔蚀刻装备

该装备主要用于LTCC生坯、铁氧体等质料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以举行种种质料的刻蚀切割等细腻加工。

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DPC陶瓷基板快速钻孔装备

凭证厚度、材质、加工质量等差异要求，可以选择钻孔装备或切割装备举行打孔、切割或冲孔加工。包罗氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆(ZrO2)等大部门种类的DPC陶瓷。

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AMB/DBC基板CO2激光划片机

该装备主要用于DBC行业激光划片，普遍用于电力电子？、半导体制冷和LED器件等封装领域。

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AMB/DPC基板光纤激光切割装备

PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于通俗的玻璃纤维PCB板材，从而被普遍应用于大功率电力电子？、航空航天、军工电子等产物上。

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飞秒激光细腻微加工装备

本装备激光细密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，州材质的钻孔、切割及划线加工。

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激光细腻加工装备

本装备是使用激光对种种质料举行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处置赏罚平台

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