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Micro LED激光剥离装备

本装备是使用激光剥离手艺对Micro LED 晶圆举行剥离加工

  • 咨询电话:0512-65070150
  • 电子邮箱:yj.tao@zzhlkj.com

■ 装备参数

◆ X轴:行程400mm,剖析度0.1um

◆ Y轴:行程400mm,剖析度0.1um

◆ 剥离作用材质:氮化镓、BCB胶材等

◆ 加工产能:4-6min/片@4寸(折算UPH为10-15pcs)

◆ 加工产物尺寸:2-8寸wafer/12寸基板

◆ 剥离方式:1.激光扫描,从蓝宝石面射入

         2.可提供逐点线扫(往复折线或回形等多种移动模式)


■ 装备优势

◆ 良率高

◆ 效率高

◆ 可整面剥离/选择性剥离


■ 应用领域

      应用于Micro LED晶圆剥离




更多信息

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